如何进行PCB多层板设计
首先要确认你画几层板，新建的PCB默认的是2层板，在Design-->Layer stack manager,选中top layer,右键选择add signal layer 或者add internal plane，需要几层板就再添加几层。第三张是最简单的四层板。如果中间添加的是GND和Vcc层，可以选择add internal plane.
添加好PCB层后，最重要的就是布线了，需要在Design-->Rules里面设置好规则。这个确实不是三两句话说的清的，需要自己买书学习或者网上搜索学习资料。我只是略举例如下：
1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；
3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；
6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；
7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；
9. 其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；
10. 板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；
11.贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；
12.贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；
13.有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层线路板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCBLayout阶段，合理的选择一定层数的印制电路板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。有资料显示，同种材料时，四层板（多层线路板）要比双面板的噪声低20dB。但是，同时也存在一个问题，线路板半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求我们在进行PCBLayout时，除了选择合适的层数的线路板，还需要进行合理的元器件布局规划，并采用正确的布线规则来完成设计。
印制板的外形与尺寸，须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配提高生产效率，降低劳动成本。层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用最为广泛。
多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。
单击 DesignàLayer Stack Manager 菜单进入板层管理器对话框，对话框中有一个 图片示例板子的信息，在左边示例当前板层的结构，右边是用于设置板子的高度信息。 需要添加层时在图中选中左边的板层名，然后在管理器右边有两个按钮分别用于添加 平面层（Add Plane）和和布线层（Add Layer）。例如，选中 Top Layer 层，然后单击 Add Plane 按钮，将在 Top Layer 层下添加一个平面层 Internal Plane 1 层，并且被添加的层 名称以蓝底白字显示表示正被选中，双击该名称将弹出其属性对话框，在 Name 栏内 可命名该层，在 Net name 栏内可选择当前的平面层与哪个网络连接，通常是电源或地 连接内部平面层。PCB 板层与层之间的间隔厚度需要与 PCB 厂家沟通，因此通常不做 设置。
什么是印刷电路板?它在电子设备中有何作用?
一般来说，印刷电路板（PCB）是在非导电的基材上覆盖一层或两层铜箔，这些铜箔被称为单面或双面覆铜板。接下来，将设计好的电路图案通过印刷技术转移到覆铜板上，使用的印刷介质具有耐腐蚀性。图案中的线条被保留，而未被保护的铜箔则会在腐蚀性液体中被去除。完成腐蚀过程后，需要清洗掉残留的腐蚀液，...
电路板分软板和硬板,它们是以何来区分的呢?还有就是软板和硬板的概念...
a. 硬板（Rigid PCB）是指结构坚硬的PCB。b. 软板（Flexible PCB）是指可以弯曲的PCB。c. 软硬结合板（Rigid-Flex PCB）是指结合了硬板和软板特点的PCB。4. PCB可以根据结构进行分类：a. 单面板（Single-sided PCB）只有一面有铜箔。b. 双面板（Double-sided PCB）两面都有铜箔。c. 多层板（...
波峰焊工艺
插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm,插装时要求元件体端正。 PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。 焊接温度过低或...
PCB工艺的作用
浸锡板不可存储太久,组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。6. 其他表面处理工艺其他表面处理工艺的应用较少,下面来看应用相对较多的电镀镍金和化学镀钯工艺。电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖,自从PCB出现它就出现,以后慢慢演化为其他方式。它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的...
フィディシャルマークの意味は何ですか。
优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。PCB的分类 根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。根据软硬进行分类：分为普通电路板和...
如何优化pcb防干扰设计
PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。
高速pcb设计需要注意哪些问题
(5)后加在PCB中的图形(如图标,注标)是否会造成信号短路.(6)对一些不理想的线形进行修改.(7),在PCB上是否加有工艺线 阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字 符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量.(8),多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短 ...
求知:线路板的生产\/制作流程;急需!回答得越细越好。高分酬谢!
线路板生产流程双面板；接单-审单-前制程-发料-下料-钻孔-一次铜-刷光-印线路-预烘-对片-爆光-显影-一修-二铜-镀铅锡-去墨-蚀刻-三修-刷光-印阻焊-预烘-对片-爆光-显影-防检-后烘-印文字-后烘文字-喷锡-二次孔-铣床-清洗-测试-表观-包装-出库[注；以上是温州这边线路板厂普通的双...
PCB封装模块化制作方法?
1 模块化设计 模块化设计与传统的设计方法截然不同，它是统筹考虑产品系统，把其中含有相同或相似的功能单元分离出来，用标准化原理进行统一、归并、简化，以通用单元的形式独立存在的一种机电一体化设计方法。这种方法应用于雷达系统的研制中，是一种新的尝试。1.1 模块和模块化的基本概念 模块(Module)...
pcb原料是什么意思?
印刷电路板（PCB）是电子设备和产品中必不可少的组成部分。而PCB的制作所需的原料是什么呢？PCB的主要原材料包括导电铜箔、玻璃纤维布（也称为玻璃纤维增强材料）、塑料基板等。这些原料的质量和用量会直接影响PCB的电气性能、机械性能和可靠性。导电铜箔是制作PCB的主要原料之一。导电铜箔可以提供良好的...
战彼健脾： 多层PCB是先刻蚀好单层线路,然后把各层叠压起来(叫层压),再打孔、孔金属化(沉铜)、镀铜、镀金、印阻焊层、印字符层、铣外形、清洗等,有几十道工序.自己DIY几乎不可能,其中层压、沉铜、电镀等工序个人无法完成.
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战彼健脾： 得看要画的是什么类型的PCB板,什么用途,高频还是低频,小板还是大板,贴片还是插件...分好多种的,得根据实际情况考虑.至于纯粹讲绘制的话,可以选择一款自己喜欢的软件,在国内比较流行的是PROTEL,其他的也有很多,比如...
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战彼健脾： 电路设计技巧 PCB设计流程 一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版. 第一:前期准备.这包括准备元件库和原理图.“工欲善其事,必先利其器”,要做...
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伊通满族自治县13330111416： Altium Designer winter 09 PCB板设计操作步骤(请详细一点)谢 - ？
战彼健脾： 首先打开该软件,新建一个PCB工程(Project),然后新建一个电路原理图文件,根据你具体的电路画出电路原理图,其中你可以再软件左方中的原理图库中找到你相应的原理图库并使用,比如电阻---RES等.画完原理图后你就要先生成相应的...
