如何进行PCB多层板设计
首先要确认你画几层板,新建的PCB默认的是2层板,在Design-->Layer stack manager,选中top layer,右键选择add signal layer 或者add internal plane,需要几层板就再添加几层。第三张是最简单的四层板。如果中间添加的是GND和Vcc层,可以选择add internal plane.
添加好PCB层后,最重要的就是布线了,需要在Design-->Rules里面设置好规则。这个确实不是三两句话说的清的,需要自己买书学习或者网上搜索学习资料。我只是略举例如下:
1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;
3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm;
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;
6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;
7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;
8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;
9. 其它元器件的布置: 所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;
10. 板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);
11.贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过;
12.贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;
13.有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层线路板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCBLayout阶段,合理的选择一定层数的印制电路板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等,所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。有资料显示,同种材料时,四层板(多层线路板)要比双面板的噪声低20dB。但是,同时也存在一个问题,线路板半层数越高,制造工艺越复杂,单位成本也就越高,这就要求我们在进行PCBLayout时,除了选择合适的层数的线路板,还需要进行合理的元器件布局规划,并采用正确的布线规则来完成设计。
印制板的外形与尺寸,须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑,应尽量简单,一般为长宽比不太悬殊的长方形,以利于装配提高生产效率,降低劳动成本。层数方面,必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说,以四层板、六层板的应用最为广泛。
多层板的各层应保持对称,而且最好是偶数铜层,即四、六、八层等。因为不对称的层压,板面容易产生翘曲,特别是对表面贴装的多层板,更应该引起注意。
单击 DesignàLayer Stack Manager 菜单进入板层管理器对话框,对话框中有一个 图片示例板子的信息,在左边示例当前板层的结构,右边是用于设置板子的高度信息。 需要添加层时在图中选中左边的板层名,然后在管理器右边有两个按钮分别用于添加 平面层(Add Plane)和和布线层(Add Layer)。例如,选中 Top Layer 层,然后单击 Add Plane 按钮,将在 Top Layer 层下添加一个平面层 Internal Plane 1 层,并且被添加的层 名称以蓝底白字显示表示正被选中,双击该名称将弹出其属性对话框,在 Name 栏内 可命名该层,在 Net name 栏内可选择当前的平面层与哪个网络连接,通常是电源或地 连接内部平面层。PCB 板层与层之间的间隔厚度需要与 PCB 厂家沟通,因此通常不做 设置。
什么是印刷电路板?它在电子设备中有何作用?
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电路板分软板和硬板,它们是以何来区分的呢?还有就是软板和硬板的概念...
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波峰焊工艺
插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm,插装时要求元件体端正。 PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。 焊接温度过低或...
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フィディシャルマークの意味は何ですか。
优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。PCB的分类 根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达十几层。根据软硬进行分类:分为普通电路板和...
如何优化pcb防干扰设计
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高速pcb设计需要注意哪些问题
(5)后加在PCB中的图形(如图标,注标)是否会造成信号短路.(6)对一些不理想的线形进行修改.(7),在PCB上是否加有工艺线 阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字 符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量.(8),多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短 ...
求知:线路板的生产\/制作流程;急需!回答得越细越好。高分酬谢!
线路板生产流程双面板;接单-审单-前制程-发料-下料-钻孔-一次铜-刷光-印线路-预烘-对片-爆光-显影-一修-二铜-镀铅锡-去墨-蚀刻-三修-刷光-印阻焊-预烘-对片-爆光-显影-防检-后烘-印文字-后烘文字-喷锡-二次孔-铣床-清洗-测试-表观-包装-出库[注;以上是温州这边线路板厂普通的双...
PCB封装模块化制作方法?
1 模块化设计 模块化设计与传统的设计方法截然不同,它是统筹考虑产品系统,把其中含有相同或相似的功能单元分离出来,用标准化原理进行统一、归并、简化,以通用单元的形式独立存在的一种机电一体化设计方法。这种方法应用于雷达系统的研制中,是一种新的尝试。1.1 模块和模块化的基本概念 模块(Module)...
pcb原料是什么意思?
印刷电路板(PCB)是电子设备和产品中必不可少的组成部分。而PCB的制作所需的原料是什么呢?PCB的主要原材料包括导电铜箔、玻璃纤维布(也称为玻璃纤维增强材料)、塑料基板等。这些原料的质量和用量会直接影响PCB的电气性能、机械性能和可靠性。导电铜箔是制作PCB的主要原料之一。导电铜箔可以提供良好的...
战彼健脾: 多层PCB是先刻蚀好单层线路,然后把各层叠压起来(叫层压),再打孔、孔金属化(沉铜)、镀铜、镀金、印阻焊层、印字符层、铣外形、清洗等,有几十道工序.自己DIY几乎不可能,其中层压、沉铜、电镀等工序个人无法完成.
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战彼健脾: 得看要画的是什么类型的PCB板,什么用途,高频还是低频,小板还是大板,贴片还是插件...分好多种的,得根据实际情况考虑.至于纯粹讲绘制的话,可以选择一款自己喜欢的软件,在国内比较流行的是PROTEL,其他的也有很多,比如...
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战彼健脾: 电路设计技巧 PCB设计流程 一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版. 第一:前期准备.这包括准备元件库和原理图.“工欲善其事,必先利其器”,要做...
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