AD怎么用打印预览的方式导出丝印层只有白色

作者&投稿:谷明 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
~ 第一步,拿到一块

PCB
,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,保存该文件并打印出来备用。

第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用,并保存文件。

第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。

第六,将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

第七步,将BOT层的BMP转化为BOT.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步,在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了。

第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。

其他:如果是多层板还要细心打磨到里面的内层,同时重复第三到第九的步骤,当然图形的命名也不同,要根据层数来定,一般双面板抄板要比多层板简单许多,多层板抄板容易出现对位不准的情况,所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。


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纪贵甘复: 在我之前回答的答案都是错误的,包括推荐答案.用这种方法,只是不显示其他层,但打印的时候,其余层还是会显示出来.正确的方法是:点击打印预览,在弹出的对话框中右击,有一个configuration选项,这里会显示打印的层,在你不需要打印的层上右击,删除该层就可以了.此方法同样可用于添加要打印的层.

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黄岛区15378401910: 如何把protel dxp中的丝印层导出到autocad -
纪贵甘复: 可以用fabracation output导出丝印层,然后导入cam350,在cam350里面可以导出cad图纸.

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纪贵甘复: 在你AD上复制一个底层丝印再打印

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纪贵甘复: 可以选择不同的层分别打印的

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纪贵甘复: 据我所知画封装时不能导入DXF格式的CAD文件,但你可以先建一个空的PCB文件,然后将DXF导入PCB中,再将PCB中导入的东西复制到要做的封装中

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