陶瓷基覆铜板的工艺有哪些？

环氧覆铜板需要哪些材料~

环氧覆铜板组成材料除环氧树脂，还有固化剂、促进剂、溶剂等。

　　瓷器在我国非常著名，尤其是我国景德镇出土的瓷器，多年来一直占领着大部分瓷器市场。从古至今，我国的制陶技术在全球都是名列前茅，无论是技术还是工艺，在很多细节上都非常考究，陶瓷是的陶器和瓷器的总称，历史非常悠久，经过了多年的沉淀，我国陶瓷工艺渐渐步入成熟阶段。小编今天的文章就要想大家介绍我国陶瓷的工艺有哪些。希望用户们采纳。
　　
　　摞泥
　　淘好的瓷泥并不能立即使用，要将其分割开来，摞成柱状，以便于储存和拉坯用。
　　拉坯
　　将摞好的瓷泥放入大转盘内，通过旋转转盘，用手和拉坯工具，将瓷泥拉成瓷坯。
　　印模
　　印坯拉好的瓷坯只是一个雏形，还需要根据要做的形状选取不同的印模将瓷坯印成各种不同的形状。

　　修坯
　　刚印好的毛坯厚薄不均，需要通过修坯这一工序将印好的坯修刮整齐和匀称，修坯又分为湿修和干修。
　　捺水
　　捺水是一道必不可少的工序，即用清水洗去坯上的尘土，为接下来的画坯、上釉等工序做好准备工作。
　　画坯
　　在坯上作画是陶瓷艺术的一大特色，画坯有好多种，有写意的、有贴好画纸勾画的，无论怎样画坯都是陶瓷工序的点睛之笔。

　　上釉
　　画好的瓷坯，粗糙而又呆涩，上好釉后则全然不同，光滑而又明亮：不同的上釉手法，又有全然不同的效果，常用的上釉方法有浸釉、淋釉、荡釉、喷釉、刷釉等。
　　烧窑
　　千年窑火，延绵不息，经过数十道工序精雕细琢的瓷坯，在窑内经受千度高温的烧炼，就像一只丑小鸭行将达化一只美天鹅。有气窑、电窑(加热方法)等。
　　成瓷
　　经过几天的烧炼，窑内的瓷坯已变成了件件精美的瓷器，从打开的窑门中迫不及待地脱颖而出。
　　修补
　　成瓷缺陷的修补，一件完美的瓷器有时烧出来会有一点瑕疵，用JS916-2(劲素成)进行修补，可以让成瓷更完美。

　　从小编的文章可以看出，我国的陶瓷制作精细，工艺技术精湛，相比其他国家地区，我国通过工艺技术制作出来的陶瓷不仅外观手感极佳，并且图案设计精妙，收藏的价值极高，这也是为什么陶瓷一直被人们赖以喜爱的原因。陶瓷是中国传统文化的传承物之一，在中国的历史上有着独特的寓意。以上就是小编为大家介绍的陶瓷的工艺有哪些，希望能够帮助到大家。

陶瓷覆铜板英文简称DBC，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生产无法实现小规模生产。
现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有LAM技术（激光快速活化金属化技术）来取代DBC技术，这种新型技术生产出来的陶瓷电路板具有更好的热导率，更牢更低阻的金属膜层，更匹配的热膨胀系数，并且基板可焊性好，使用温度高，高频损耗小，还能高密度组装，铜层不含氧化层不含有机成分，绝缘性能很好，导电层厚度可根据客户要求定制，在1μm-1㎜之间，最重要的是二维三维都可以实现
DBC技术。铜层厚，加工快，价格便宜，可以制作多层，适合大面积生产。
但这种技术不能过孔，精度差，平整度（表面粗糙度）低。适合安装在间距大的产品上，不能做在精密的行业里。现在人们的生活水平越来越高，对产品的质量要求越来越高。市面上使用DBC的工艺的厂家有山东的淄博银河
DPC技术 这种技术是使用真空溅射的方式进行镀铜的，这个步骤相比其他工艺要多一步。它的优点在于，精度高.平整度好，结合力好（相对使用范围内），可以过孔。
而缺点就是这种技术只能制作薄板（厚度＜300μm），而且它的成本较高，产量受限，导致经常出货的时间不能按时。

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盱眙县15374915384： 陶瓷基覆铜板的工艺有哪些? - ？
牢往通乳： 陶瓷覆铜板英文简称DBC,是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成,它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法,其具有高导热特性,高的附着强度,优异的软钎焊性和优良电绝缘性能,但是无法过孔,...

盱眙县15374915384： 陶瓷覆铜板的工艺除了常用的DBC还有哪些? ？
牢往通乳： 1,就是你提到的DBC技术.铜层厚,加工快,价格便宜,可以制作多层,适合大面积生产.但这种技术不能过孔,精度差,平整度(表面粗糙度)低.适合安装在间距大的产品上,不能做在精密的行业里.现在人们的生活水平越来越高,对产品的质量要求越来越高. 市面上使用DBC的工艺的厂家有山东的淄博银河2,DPC技术 这种技术是使用真空溅射的方式进行镀铜的,这个步骤相比其他工艺要多一步.它的优点在于,精度高.平整度好,结合力好(相对使用范围内),可以过孔.而缺点就是这种技术只能制作薄板(厚度

盱眙县15374915384： 陶瓷覆铜板除了用DBC工艺还有哪些? - ？
牢往通乳： 陶瓷覆铜板英文简称DBC,是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成,它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法,其具有高导热特性,高的附着强度,优异的软钎焊性和优良电绝缘性能,但是无法过孔,...

盱眙县15374915384： 制备陶瓷基复合材料的方法有哪些 - ？
牢往通乳： 1、料浆浸渍和热压烧结法 料浆浸渍和热压烧结法的基本原理是将具有可烧结性的基体原料粉末与连续纤维用浸渍工艺制成坯件,然后高温下加压烧结,使基体材料与纤维结合成复合材料 .2、直接氧化沉积法 直接氧化沉积法最早被用于制备A...

盱眙县15374915384： 关于PCB生产原料 - ？
牢往通乳： 一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板.它是用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的.一般的多层板用的半固化片,则...

盱眙县15374915384： 什么是覆铜板 - ？
牢往通乳： 按不同的分类覆铜板有一下几种分发:a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu));d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2).e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板.f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板(CTI≥600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板.

盱眙县15374915384： 覆铜板和DBC陶瓷覆铜板有什么区别 - ？
牢往通乳： 首先从字面上理解覆铜板包含DBC覆铜板,按补强材料分类有:纸基板、复合基板、玻纤纤维布基板、特殊基板等;传统覆铜板是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板.它是做PCB的基本材料,常叫基材.当它用于多层板生产时,也叫芯板; 陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper),是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成,它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法,其具有高导热特性,高的附着强度,优异的软钎焊性和优良电绝缘性能,是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料.

盱眙县15374915384： 1.陶瓷基覆铜板在pcb行业里的情况怎么样? - ？
牢往通乳： 电子产品不断地向小.精.轻方向发展,目前市场上陶瓷基覆铜板的机遇指数在不断的蹭蹭上涨.而陶瓷基覆铜板更加适应这种发展趋势.1.更高的热稳定性 2.更好的尺寸稳定性和匹配性 3.更好的高频适应性 4.节约化的组装工艺适应性 5.绿色环保行 6.性价比高.我国在方面的开发研究起步比较晚,但华中科技大学,富力天晟科技(武汉)有限公司的斯利通陶瓷电路板,淄博银河高技术开发有限公司都有了强劲的技术开开始随着这一发展.

盱眙县15374915384： 陶瓷基板的介绍 - ？
牢往通乳： 陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板.所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力.因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料.

盱眙县15374915384： pcb板材质的分类有哪些 - ？
牢往通乳： 1、按覆铜板不同可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板. 2、按不同的绝缘材料、结构划分 按不同的绝缘材料、结构,可分为有机树脂类覆铜板、金属基(芯)覆铜板、陶瓷基覆铜板. 3、不同的绝缘层的厚度划分 按覆铜板的厚度可分为常规板和薄型板. 4、按所采用不同的增强材料划分 这种划分,当覆铜板使用某种增强材料,就将该覆铜板称为某种材料基板. 5、按所采用的绝缘树脂划分 覆铜板主体树脂使用某种树脂,就将该覆铜板称为某树脂型的覆铜板.