SMT无铅工艺 FR-4 喷锡工艺PCB 焊点不平滑问题
作者&投稿：阿涛 （若有异议请与网页底部的电邮联系）
有合同回签吗？如果他指定要用喷锡，那你让品质部的人带上Ipc650G去跟客人谈，关于喷锡板的厚度的接收标准，（前提条件是你的板不会太离谱），告诉他们是按要求做的，如果他们还不认帐，那估计他们是不要那板了，如果不想搞砸关系就自认吧，建议你暂时缓缓，过段时间去向他们要板拿回工厂，也许他们已经用完了，祝你好运
1.水溶法：通过高压强制将烟雾/尘压溶于水，处理效果70%以上，适合小风量，低浓度烟雾/尘处理，会产生废水，产生第二次污染。
2.微滤法：用一种介质过滤0.3微米以下的空气悬浮物（烟雾/尘），从而达到净化效果，处理效果可达到95%以上，适合小风量，低浓度烟雾/尘处理，需定期更换介质，产生耗材损耗。
3.电解法：通过高压静电产生高压磁场，电解吸附，将气体固化收集，处理效果95%以上，适合大风量，高浓度烟雾/尘处理，需定期清理集尘管，性能稳定安全，无需耗材，是目前最佳的烟雾处理方法。
蔽仇感冒： 沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺.伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密.而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短.而镀金板正好解决了这些问...
砀山县15332309358： 关于SMT制程的注意事项有那些 - ？
蔽仇感冒： 首先要分有铅和无铅(ROHS),现在的工厂主要是做无铅工艺,下面主要说明无铅制程. 无铅制程导入生产线注意事项 : 使用无铅焊接进行手工焊接并不绝对需要较高的焊接温度,烙铁头温度700~800华式度之间即可进行正常焊接.焊接人...
砀山县15332309358： 钯金的生产过程. - ？
蔽仇感冒： 钯金,铂族的一员,元素符号Pd,外观与铂金相似,呈银白色金属光泽,色泽鲜明.比重12,轻于铂金,延展性强.熔点为1555℃,硬度4-4.5,比铂金稍硬.化学性质较稳定,不溶于有机酸、冷硫酸或盐酸,但溶于硝酸和王水,常态下不易氧化和失去光泽.
砀山县15332309358： 常见PCB的表面工艺有哪几种 - ？
蔽仇感冒： 常见的PCB表面处理工艺有:热风整平,有机涂覆(OSP),化学镀镍/浸金,浸银,浸锡等,各有优缺点,可根据需要选择,并不是哪种最好,以下优缺点可供参考! 1. HASL热风整平(我们常说的喷锡) 喷锡是PCB早期常用的处理.现在...
砀山县15332309358： smt无铅工艺要求哪些材料必须无铅 - ？
蔽仇感冒： 无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料等.SMT无铅材料的工艺要求!陈勇志 无铅焊接工艺是目前SMT加工与PCBA组装中应用较为广泛的一种工艺类型,它采用无铅焊接材料,对焊接工艺要求较高,也常常成为焊接工程师的一大挑战与难题.为此...
砀山县15332309358： pcb化锡与喷锡有何区别? 喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮,平整,均匀的锡铅(63/37)层,方便焊接 - ？
蔽仇感冒： 化锡顾名思义,就是用化学方法在PCB焊盘位置,沉上一层锡,厚度很薄的,一般就10~30微米,主要目的是防氧化,更好的为SMT锡融合,其实和化金,OSP,一样的目的.在SMT时需要在上锡. 喷锡,就是用物理的方法喷上一层锡,厚度一般在50~150微米,比较厚.在smt时不要上锡了,熔锡贴件就可以了. 2种锡的成分一定是不同的,化锡用的是锡的盐,配成的是含锡的酸性溶液.但喷锡一般用的是锡的合金,一般分有铅和无铅(绝对不会用纯锡的,熔点高)
砀山县15332309358： 什么是无铅焊锡 - ？
蔽仇感冒： 无铅焊锡技术不是新的.多年来,许多制造商已经在一些适当位置应用中使用了无铅合金,提供较高的熔点或满足特殊的材料要求.可是,今天无铅焊锡研究的目的是要决定哪些合金应该用来取代现在每年使用的估计50,000吨的锡-铅焊锡.取...
砀山县15332309358： SMT工艺为什么越来越重视无铅锡膏的使用?？
蔽仇感冒： 吉田锡膏为你解答: 现在时代的发展、科技技术的不断进步,电子产品及电子元器件的性能和外观不断在演变.现在的电子产品追求的是:越来越小、越来越薄、越来越轻、更新换代也越来越快.所以从元器件、芯片、配件都向小、薄、轻、快...
砀山县15332309358： smt工艺流程是什么? - ？
蔽仇感冒： 1、锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备.所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端.2、零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上.所用设备为贴...
砀山县15332309358： pcb喷锡的要求有哪些 - ？
蔽仇感冒： PCB喷锡,其实原名叫“热风整平”. 顾名思义,锡面平整是其中一个重要的指标. 归纳一下大概有如下风个要求: 1、表面(锡面)光洁平整,没有太多的高低起伏和盘边余锡; 2、厚度均匀统一; 3、可焊性强,某些喷锡厂锡水杂质(如铜粉渣等)太多,会影响电子厂上锡. 4、PCB板面及颜色统一,没有高温烫伤.
