芯片的制程工艺你了解多少？一文带你摸透芯片制程工艺！
1、概念
制程（Process），是指特定的半导体制造工艺及其设计规则。不同的制程意味着不同的电路特性。通常，制程节点越小意味着晶体管越小速度越快、能耗表现越好。
在晶体管结构中，电流从源极（Source）流向漏极（Drain），栅极（Gate）相当于闸门控制源极和漏极的通断。
制程工艺中的纳米，是指单个晶体管的栅极长度（GateLength），称为栅长，通常也认为是晶体管导电沟道的长度。
先进的制程就是将栅极尽量做小。栅长是决定器件尺寸的关键，是半导体集成度的标志，也是区分不同半导体制造工艺换代的标志。
从图中可以看到栅长的缩小进程：1990年以前栅长的减小几乎完全线性；1990年以后，栅长的减小速度更快，并且不再完全线性。
2、发展历程
1971年，Intel发布了世界上第一颗CPUintel4004，10000nm制程，集成了2250个晶体管。
到2020年，世界首款成功应用5nm制程的是Apple公司的A14，集成了118亿个晶体管。
随着制程节点由5nm向3nm发展和演进，芯片制造的难度逐步逼近物理极限。
3、命名规则
制程的迭代遵循摩尔定律：每代工艺都使芯片上的晶体管数量增加一倍，每个连续的工艺节点命名约为前一代的07倍。即以当前制程节点乘以0.7即可得出下一代制程节点。
随着制程的发展，晶体管的技术模式从平面型晶体管（PlanarFET）切换到式晶体管（FinFET）发展到目前最先进的全包围栅晶体管GAAFET）。
当制程小于22nm时，“制程=栅长”的说法已然失去意义。各半导体厂商宣称的制程没有统一的标准，几纳米制程仅仅是一个代表某种特定尺寸和技术的商业名称和营销口号。
举例来说：各厂商的晶体管密度
Intel：10nm节点，已经达到了1.06亿/mm²
Samsung：7nm节点，为0.95亿/mm²
TSMC：7nm节点，为0.97亿/mm²
由此可以看出，Intel10nm和三星、台积电等广商的7nm工艺制程属于同一水平。但由于命名的差异，7nm工艺更加引人瞩目。
4、先进制程现状
当制程工艺来到5nm，全球的芯片广商竞争越发激烈，强者愈强。
目前已发布的采用4nm和5nm制程的芯片设计厂商只有联发科、苹果、高通、三星和华为；而制造企业中，技术最先进的两位玩家台积电和三星，均能生产5nm以下制程的芯片。相比来说，但台积电的良率和产能更高一些。
5、华为现状
麒麟9000系列是华为发布的全球首款采用5nm工艺的5G集成SoC芯片，无论从性能上还是功能上看都完全在线，实力毋庸置疑。加上芯片上搭载的华为5G技术，从某种程度上说，华为已经在逐步赶超世界上最强的芯片设计公司甚至在5G方面有所领先。这也是美国最为忌惮之处。
所以，美国打压华为选择从芯片制造着手。遗憾的是，芯片设计华为可以自主，但是高端芯片的制造必须交于台积电完成。为避免成为下个制裁对象，台积电自然就中止了与华为合作。
没有了代工厂，华为设计再先进的芯片也只能是躺在电脑里的一堆电路图，永远走不到生产环节，永远无法走向市场，服务于消费者。
真心期待：国产芯片早日走向自主，不再受制于人！华为早日王者归来。
PCB制作工艺流程
电路设计技巧 PCB设计流程 一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计...
半导体芯片(IC)“纳米(nm)”单位相关知识的详解;
1、晶体管数量：随着制程工艺的升级，每个芯片上的晶体管数量逐渐增加。从5nm到10nm制程，同样大小的芯片可以容纳更多的晶体管。这意味着，5nm制程比7nm制程多放入更多晶体管，7nm制程也比10nm制程多放入更多晶体管。因此，晶体管的数量是5nm、7nm、10nm芯片之间的重要差距。2、功耗和性能：芯片制程升级...
cpu纳米等级是什么意思?
CPU纳米等级越低，在相同大小的硅晶片上就可以容纳更多的晶体管，CPU也可以制作得性能更好，同时功耗下降。CPU纳米指的是制程工艺，也就是光刻机在硅晶片上的制程技术。随着技术提升由90纳米到65到45，越来越小的核心，比如45纳米就比65纳米先进，制程越先进就越能缩小晶体管的体积，相同面积的晶圆就能...
7nm 制程工艺到底指什么?
所以台积电的7nm 制程和英特尔的10nm 制程其实是对等的产品，而不是两代产品的差异，由于命名的差异让台积电的7nm 工艺更加引人瞩目。下图是 Gate Pitch 和Metal pitch 的示意图，Metal pitch的大小并不是一个完整晶体管的实际高度。了解完7nm 制程的特征尺寸，看起来其实7nm 制程工艺并没有我们想象的...
芯片制程是什么意思
你说的主板型号大概是这个吧K9NG Neo-V。。能支持5000+这种 tw.msi\/...o=1088 问题五：cpu芯片制程工艺多少纳米为好 目前技术来看，越小越好，英特尔第三代酷睿系列和至强系列则是22纳米，最小 问题六：显示芯片制程: 65纳米是越高越好还是越低越好啊？ 越低越好。所谓多少纳米制程，就是芯片...
CMOS工艺制程介绍
CMOS工艺技术，作为当今集成电路制造的核心，占据了99%的IC芯片生产，涵盖数字、模拟和混合信号芯片等多种类型。这种技术的广泛应用和重要性不言而喻。P型和N型半导体是CMOS技术的基础。P型半导体通过掺杂三价元素如硼或镓，形成空穴，而N型半导体则通过掺杂五价元素如磷或砷，产生自由电子。这两种半导体...
半导体工艺-后段制程工艺-Y23
最终检查包括高温、低温测试，筛选出合格与不合格的封装产品。这些测试在专用老化设备中进行，使用机械手将芯片插入老化板，进行电气特性测量，确保仅合格产品出货。后段制程与前段制程的区别在于，随着工艺的进行，芯片形态多样，需要使用不同类型的载具或夹具。此过程涉及多种技术与设备，确保最终产品达到高...
关于芯片设计你知道多少?
华为麒麟970芯片,工艺制程是10nm。 关于工艺制程后面会有详细介绍,就是数字越小,说明制程越先进。我们手机里的芯片,制程工艺好不好,决定了芯片的性能。 7nm的芯片,必然比10nm的强,10nm的又强于14nm工艺的。 在2017年,三星和台积电,都掌握了最先进的10nm工艺。所以现在10nm 的生产工艺,是垄断在英特尔、三星和...
黄光制程是半导体行业的哪种精细电路工艺?
黄光制程，作为精细电路制造的重要环节，其精确性和微细度对于芯片的性能和功能有着决定性影响。它就像在微观世界中的雕刻大师，以光为刀，一丝不苟地塑造出芯片内部的复杂电路网络。这个工艺的每一步都要求高度精准，哪怕是微小的偏差都可能导致整个芯片性能的失效。从光刻胶的选择，到曝光时间的控制，...
半导体前端工艺|第二篇:半导体制程工艺概览与氧化
确保了难以氧化区域的覆盖。简化版的氧化设备结构，如图6所示，通过加热气体并配合掺杂假片，确保了整个过程的均匀进行。这一高温扩散领域中的氧化工艺，为下期的光刻技术铺垫了基础。欲了解更多半导体行业的前沿动态，记得关注SEMI半导体研究院，我们持续为您揭示行业的创新与变革。
岑甘风湿： 半导体工艺制程是指数字芯片中,晶体管的栅极宽度.因为在整个数字芯片中,晶体管的栅极是整个电路中最窄的线条.如果栅极宽度为40nm,则称其为40nm制程.制程越小,工艺越先进.
梅州市15346888190： 芯片16nm工艺制程是什么意思 - ？
岑甘风湿： 指IC内电路与电路之间的距离为16nm.制程工艺是指在生产CPU过程中,集成电路的精细度,也就是说精度越高,生产工艺越先进.在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,精细度就越高,CPU的功耗也就越小.制程工艺的...
梅州市15346888190： 芯片技术包含哪些,制造一颗芯片到底有多难 - ？
岑甘风湿： 一颗芯片的制造工艺非常复杂,一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序.就拿代工厂来说,需要先将“砂子”提纯成硅,再切成晶元,然后加工晶元.晶元加工厂包含前后两道工艺,前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装——互联、打线、密封.其中,光刻是制造和设计的纽带. 九芯电子官网内文提过:“集成电路是比航天还要高的高科技.有业内人士表示,这种说法也不无道理,“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子(X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中,系统可以正常使用时间与总时间之比).现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上.””
梅州市15346888190： 半导体芯片制造有哪些工艺流程,会用到那些设备,这些设备的生产商有哪些? - ？
岑甘风湿： 主要是对硅晶片(Si wafer)的一系列处理 1、清洗 -> 2、在晶片上铺一层所需要的半导体 -> 3、加上掩膜 -> 4、把不要的部分腐蚀掉 -> 5、清洗 重复2到5就可以得到所需要的芯片了 Cleaning -> Deposition -> Mask Deposition -> Etching -> ...
梅州市15346888190： cpu 45nm制程和65nm制程是啥意思? - ？
岑甘风湿： 制造工艺 45NM是现在主流的制成 越来越高的工艺制程可以提高芯片的集成度,增加晶体管的数量,扩展新的功能.同时随着晶体管尺寸的缩小,每颗晶体管的单位成本也有所降低.此外,更高的工艺制程可以帮助降低CPU的功耗,另外,降低CPU的成本以前扩大CPU产能也是新工艺制程带来的积极影响. 制程越小越好 NM越低越好集成的晶体管越多
梅州市15346888190： PCB制程中的COB工艺是什么? - ？
岑甘风湿： COB工艺指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺.和常规工艺相比,本工艺封装密度高、工序简便. http://www.sim.ac.cn/wxtgy/cob.htmCOB工艺流程及基本要求工艺流程及基本要...
梅州市15346888190： 对CPU来说 65纳米制作工艺是什么意思？
岑甘风湿： 你所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件.芯片制造工艺以0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.09微米,而0.065微米(65纳米)的制造工艺.
梅州市15346888190： nm制程工艺是什么意思? - ？
岑甘风湿： 通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件.通常其生产的精度以微米(长度单位,1微米等于千分之一毫米)来表示,未来有向纳米(1纳米等于千分之一微米)...
梅州市15346888190： 芯片工艺 20nm 是什么意思 - ？
岑甘风湿： 就是说该芯片的晶体管沟道的最小尺寸单位是20nm,通俗一点就是如果把芯片比作地图的话,那么工艺制程就是地图上的比例尺.20nm也就是比例尺为20nm,可以精确到该单位.
梅州市15346888190： 芯片的制造到底有多复杂 - ？
岑甘风湿： 比你想象的复杂千百倍,而且不是有钱投入就能够赶上世界先进水平的. 说一个参数: 国内最先进的芯片厂(中芯国际)是28纳米制程工艺,国际一流的台积电(台湾)是10纳米,7纳米FinFET制程技术即将量产! 差距很大,大家都在努力,而不是停下来等你赶超! 经常听到一个词:后发优势,真不明白后发有啥优势.
