PCB行业里的高TG板材中的"高TG"是什么意思?
高TG意思是板材在高温受热下的玻璃化温度大于170度。
TG指玻璃态转化温度，是板材在高温受热下的玻璃化温度，一般TG的板材为130度以上，高TG一般大于170度，中等TG约大于150度。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高TG应用比较多。
玻璃化转变温度是高分子聚合物的特征温度之一。以玻璃化温度为界，高分子聚合物呈现不同的物理性质：在玻璃化温度以下，高分子材料为塑料；在玻璃化温度以上，高分子材料为橡胶。
从工程应用角度而言，玻璃化温度是工程塑料使用温度的上限，是橡胶或弹性体的使用下限。
扩展资料：
测定方法：
1、膨胀计法在膨胀计内装入适量的受测聚合物，通过抽真空的方法在负压下将对受测聚合物没有溶解作用的惰性液体充入膨胀计内，然后在油浴中以一定的升温速率对膨胀计加热，记录惰性液体柱高度随温度的变化。
由于高分子聚合物在玻璃化温度前后体积的突变，因此惰性液体柱高度-温度曲线上对应有折点。折点对应的温度即为受测聚合物的玻璃化温度。
2、折光率法利用高分子聚合物在玻璃化转变温度前后折光率的变化，找出导致这种变化的玻璃化转变温度。
3、热机械法（温度-变形法）在加热炉或环境箱内对高分子聚合物的试样施加恒定载荷；记录不同温度下的温度-变形曲线。类似于膨胀计法，找出曲线上的折点所对应的温度，即为：玻璃化转变温度。
4、DTA法（DSC）以玻璃化温度为界，高分子聚合物的物理性质随高分子链段运动自由度的变化而呈现显著的变化，其中，热容的变化使热分析方法成为测定高分子材料玻璃化温度的一种有效手段。
目前用于玻璃化温度测定的热分析方法主要为差热分析（DTA和差示扫描量热分析法（DSC和热机械法）。以DSC为例，当温度逐渐升高，通过高分子聚合物的玻璃化转变温度时，DSC曲线上的基线向吸热方向移动。
A点是开始偏离基线的点。将转变前后的基线延长，两线之间的垂直距离为阶差ΔJ，在ΔJ/2处可以找到C点，从C点作切线与前基线相交于B点，B点所对应的温度值即为玻璃化转变温度Tg。热机械法即为玻璃化温度过程直接记录不做换算，比较方便。
5、动态力学性能分析（DMA）法高分子材料的动态性能分析（DMA）通过在受测高分子聚合物上施加正弦交变载荷获取聚合物材料的动态力学响应。对于弹性材料（材料无粘弹性质），动态载荷与其引起的变形之间无相位差（ε=σ0sin(ωt)/E）。
当材料具有粘弹性质时，材料的变形滞后于施加的载荷，载荷与变形之间出现相位差δ：ε=σ0sin(ωt+δ)/E。
将含相位角的应力应变关系按三角函数关系展开，
定义出对应与弹性性质的储能模量G’=Ecos（δ）和对应于粘弹性的损耗模量G”=Esin（δ）E因此称为绝对模量E=sqrt(G’2+G”2)由于相位角差δ的存在，外部载荷在对粘弹性材料加载时出现能量的损耗。粘弹性材料的这一性质成为其对于外力的阻尼。
阻尼系数γ=tan（δ）=G’’/G’由此可见，高分子聚合物的粘弹性大小体现在应变滞后相位角上。当温度由低向高发展并通过玻璃化转变温度时，材料内部高分子的结构形态发生变化，与分子结构形态相关的粘弹性随之的变化。
这一变化同时反映在储能模量，损耗模量和阻尼系数上。下图是聚乙酰胺的DMA曲线。振动频率为1Hz。在-60和-30°C之间，贮能模量的下降，阻尼系数的峰值对应着材料内部结构的变化。相应的温度即为玻璃化转变温度Tg。
6、核磁共振法（NMR）温度升高后，分子运动加快，质子环境被平均化（处于高能量的带磁矩质子与处于低能量的的带磁矩质子在数量上开始接近；N-/N+=exp(-E/kT)），共振谱线变窄。
到玻璃化转变温度，Tg时谱线的宽度有很大的改变。利用这一现象，可以用核磁共振仪，通过分析其谱线的方法获取高分子材料的玻璃化转变温度。
参考资料来源：百度百科—TG
参考资料来源：百度百科—玻璃化转变温度
tg30°=? tg45°=? tg60°=? tg90°=?
1、tan30＝3分之根号3 2、tan45＝1 3、tan60＝根号3 4、tan90不存在
如图,△ABC的高AD、BE交于H,AT是它的外接圆的直径,连结TH交于 BC于...
证明：延长AD，交圆O于点F 连接BF，TF ∵∠BHF+∠CBE=∠C+∠CBE=90° ∴∠BHF=∠C ∵∠C=∠BFH ∴∠BHF=∠BHF ∴HD=FD ∵AT是直径 ∴∠AFT=90° ∴GD‖FT ∵D是HF的中点 ∴G是HT的中点 ∴HG=TG
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干詹愈风： 电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化.这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性. TG值越高,说明PCB耐温越好!!
铅山县18516362324： PCB板材的TG是什么意思?？
干詹愈风： 1.基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度,叫Tg点即熔点 2.Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高,压出来的板子也会比较硬和脆,一定程度上会 影响后工序机械钻孔(如果有的话)的质量以及使用时电性特性. 3.Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃).也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、 变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降 4.一般Tg的板材为130度以上,High-Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度;基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善.TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅喷锡制程中,高Tg应用比较多.
铅山县18516362324： PCB制板材料说明中 TG:130C 什么意思 ? - ？
干詹愈风： 这是指板材的玻璃化温度,玻璃化温度越高,板材受热越容易膨胀,就是膨胀系数大. 130是最普通的材料,为了应对无铅焊接(温度高),出现了TG=150,TG=180等,有些还加入了无机材料,来降低膨胀系数.
铅山县18516362324： PCB中的板材高TG多少度是不是达到这个温度范围就可以使板材软化? - ？
干詹愈风： FR4板子,生益板料的话,耐高温为140以内都可以使用,需要高TG板料,有TG170或者TG180板料,表示能够耐温170摄氏度或者180摄氏度!
铅山县18516362324： PCB线路板压合为什么普通TG不能和高TG混压 - ？
干詹愈风： 因材料特性Tg值不一样,用低TG值板压高TG值会造成固化时间不够导致爆板,用高TG板参数去压低TG值板会造成流胶量过大,造成板薄.
铅山县18516362324： PCB板材具体有那些类型? - ？
干詹愈风： 按档次级别从底到高划分如下: 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下: 94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板) 94V0:阻燃纸板 (模冲孔) 22F: 单面半玻纤板(模冲孔) CEM-1:单面玻纤板(...
铅山县18516362324： 在PCB行业中,普通pcb板用的基材和HDI用的基材又什么不一样和区别吗?请教高手? - ？
干詹愈风： 普通的PCB板材是FR-4为主,其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的.一般传统的HDI,最外面要用背胶铜箔,因为激光钻孔,无法打通玻璃布,所以一般要用无玻璃纤维的背胶铜箔,但是现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布.这样和普通材料就没有任何区别了.具体可以参考进新电子公司网站资料!
铅山县18516362324： pcb线路板中vip什么意思 - ？
干詹愈风： VIP是Via In Pad
铅山县18516362324： 在PCB行业中,板材类型都有哪些? - ？
干詹愈风： 一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类.若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI.有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1...
铅山县18516362324： 你好,想请教一下什么型号的PCB材质是最高品质?除了FR - 4还有更好的PCB材质吗 - ？
干詹愈风： 94V-0、94V-2 属于一类阻燃级别材质, 而这两种中94V-0又属于阻燃级别材质中最高的一种. 以材质来分的话,其可分为有机材质和无机材质 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之. b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之.
