PCBA灌封胶后发生漏电，工艺上怎么解决
当发生PCBA灌封胶后的漏电问题时，可以考虑以下工艺上的解决方法：
1.
检查灌封工艺：首先，重新审查PCBA的灌封工艺流程，确保每个步骤都正确执行。确保胶水的选择、喷涂/滴涂的方式、灌封温度、时间等参数都符合要求。
2. 检查胶水选择：确认所使用的灌封胶水是否符合PCBA的要求。胶水应具有良好的绝缘性能，并且能够在整个工作温度范围内保持稳定。
3. 优化灌封工艺参数：根据实际情况，对灌封胶水的喷涂/滴涂方式、厚度、温度、时间等参数进行调整。
可能需要尝试不同的参数组合，以获得最佳的灌封效果。
4.
提升质量控制：强化质量控制程序，确保灌封胶水均匀覆盖整个PCBA，并且没有气泡或其他异物存在。同时，进行更严格的检查和测试，以提早发现漏洞并进行修复。
5.
分析根本原因：如果问题仍然存在，可能需要进行更深入的分析，以确定漏电的根本原因。可能需要考虑其他因素，如PCBA板设计、元件布局、焊接质量等。
PCBA罐胶工艺是一种在PCBA组装过程中使用胶水进行固定和封装的工艺。以下是在进行PCBA罐胶工艺时需要注意的几个方面：
1.
选择合适的胶水：根据PCBA的需求和应用场景选择合适的胶水。不同的胶水具有不同的特性，如固化时间、粘附力、耐高温性等。确保选择的胶水符合PCBA的要求。
2.
控制胶水的用量：在进行罐胶工艺时，需要控制胶水的用量，以避免过多或过少的胶水使用。过多的胶水可能会导致PCBA组件之间的短路或影响信号传输，而过少的胶水可能无法达到固定和封装的效果。
3.
精确的胶水涂覆：在涂覆胶水时，需要确保胶水均匀地涂覆在PCBA的特定位置上。可以使用专用的涂胶设备或手工涂胶，但无论使用何种方法，都需要保证胶水的均匀性和准确性。
4. 控制固化时间和温度：胶水在固化过程中需要一定的时间和温度。根据胶水的要求，控制固化时间和温度，确保胶水能够完全固化并达到所需的性能。
5.
质量控制和测试：在进行PCBA罐胶工艺后，需要进行质量控制和测试，以确保胶水的固化效果和PCBA的质量。可以进行外观检查、胶水粘附力测试、胶水固化性能测试等。
6. 环境和安全注意事项：在进行罐胶工艺时，需要注意环境和安全问题。确保操作环境干燥、清洁，并采取必要的安全措施，如佩戴手套、护目镜等。
1. 检查灌封胶的质量和施工工艺，确保胶水完全覆盖并密封PCBA板表面。
2. 检查PCBA板上的元件和连接器是否正确安装和焊接，确保没有短路或接触不良的问题。
3. 检查PCBA板的设计和布局，确保电路板上的高压部分与低压部分有足够的隔离距离，避免漏电问题。
4. 检查PCBA板上的绝缘层和绝缘材料，确保其质量和可靠性。
5. 如果漏电问题持续存在，可以考虑更换灌封胶的品牌或类型，或者重新评估PCBA板的设计和制造工艺。
请注意，解决漏电问题可能需要综合考虑多个因素，并进行适当的测试和验证。
灌封后还发生漏电，说明还是没覆盖到位，部分地方有气泡，导致胶层太薄，没起到绝缘的作用，建议混合后把灌封胶抽真空再灌，灌胶后也抽真空排除气泡，能解决漏电问题，还有找迪蒙龙科技
PCBA灌封胶后发生漏电，可能是由于灌封胶的绝缘性能不佳或者工艺问题导致的。以下是几种解决漏电问题的工艺方法：
1. 选择合适的灌封胶：
- 确保使用的灌封胶具有良好的绝缘性能。选择高介电强度和低导电率的灌封材料。
- 检查灌封胶的配方，确保其中不含导电填料或杂质。
2. 彻底清洁PCBA：
- 在灌封前，确保PCBA表面干净，无污染物、助焊剂残留或金属屑。
- 使用适当的清洁剂和方法，如超声波清洗或溶剂清洗，确保PCBA表面完全清洁。
3. 控制灌封胶的厚度：
- 灌封胶层不宜过厚，过厚的胶层可能导致内部气泡或不均匀，从而影响绝缘性能。
- 采用适当的灌封工艺，确保胶层均匀分布，厚度适中。
4. 排除气泡：
- 在灌封过程中，尽量避免引入气泡。气泡的存在可能降低灌封胶的绝缘性能。
- 可以使用真空脱泡设备，将灌封胶中的气泡排出。
5. 固化条件：
- 确保灌封胶在适宜的温度和湿度条件下固化，遵循制造商推荐的固化参数。
- 不充分的固化可能导致灌封胶的性能不稳定，影响绝缘效果。
6. 检查和测试：
- 在灌封前和灌封后，进行电气测试，确保PCBA的绝缘性能符合要求。
- 使用绝缘电阻测试仪或其他相关设备，检测漏电情况，及时发现问题并进行修复。
7. 工艺改进：
- 定期检查和改进灌封工艺，确保每一步操作规范，减少漏电风险。
- 可以考虑引入自动化设备，提高灌封精度和一致性。
8. 隔离敏感区域：
- 对于特别敏感的区域，可以采用局部灌封或隔离措施，防止灌封胶流入这些区域，影响绝缘性能。
通过以上方法，可以有效减少PCBA灌封胶后的漏电问题。如果问题依然存在，建议与灌封胶供应商沟通，寻求专业的技术支持和解决方案。
主要问题可能有几点：第一就是胶的粘度过大，在灌胶时一些细微的地方没法流平到位，形成气囊、选择粘度较小的灌封胶；第二点就是气泡没有排彻底就已经固化了，建议选择静态混合器或者真空排泡；第三点就是选胶有问题，介电性能差或者防水防潮效果不好。
巴芸爽尔： 灌封后还发生漏电,说明还是没覆盖到位,部分地方有气泡,导致胶层太薄,没起到绝缘的作用,建议混合后把灌封胶抽真空再灌,灌胶后也抽真空排除气泡,能解决漏电问题,还有找迪蒙龙科技
榆次区19632412258： led数码管贴片,为什么一灌胶就出现漏电 - ？
巴芸爽尔： 你在灌胶后多久去测试通电性能?LED数码管使用施奈仕贴片胶,在让灌封胶完全固化后24小后再去测试有利于电气性能.
榆次区19632412258： 助焊剂及其残留物问题? - ？
巴芸爽尔： 1、首先分开PCBA来分析,将完全用助焊剂的板做测试,不要补焊的情况下; 2、如果在未补焊的情况下还是有这些情况,那就是表示助焊剂是存在阻值较小的原因.那就可以通过更换助焊剂或将波峰焊的第三段预热调高到150-180度,看是否能将其加热烤掉助焊剂本身的卤素; 3、另外一种发生的情况也就是锡线本身,因为在锡线本身也就存在助焊剂去帮助焊接,有些厂家也有放有卤素,这样也必然会产生漏电,本身卤素就是活性剂,过量使用会导电的.国际允许只千分之5. 4、因为你是SMT贴片,锡膏也是一个重点的检查要素,看其本身会不会导电,如可以在未过波焊前先测试其阻值,建议用知名点的锡膏厂商.如千住、AF之类的.如果锡膏本身存在漏电现象那就要先从源头改善.
榆次区19632412258： PCBA焊接后微短路 - ？
巴芸爽尔： 助焊剂没有清除干净,通电后在PCB板的孔环与焊锡之间形成了微电池原理,会发生元素置换从而形成锡须,堆积起来就会短路
榆次区19632412258： 如何检测PCBA有漏电 - ？
巴芸爽尔： 把电池头正拆下来,用万用表测 一个表笔点着刚拆下的正电头上 一个点着蓄电池正极 看他是否会低到0.3保持不变 如果10分钟没有变下来就去拔保险看拔到那个时到0.3就是这个保险丝所控制的电器或线速有问题展开全部
榆次区19632412258： 如何保证PCBA的加工质量 - ？
巴芸爽尔： 首先来料要保证无品质问题;其次加工过程中注意静电,炉温,贴片,检验;再次是储存过程中防静电,密封,敏感器件温湿度问题;最后就是运输过程中防止撞件等物理因素造成的损害.
榆次区19632412258： 电路板灌封硅胶的主要特点? - ？
巴芸爽尔： 红叶硅胶的电路板灌封硅胶的主要特点:可操作时间长:胶料混合后在常温下存放时间达90分钟,最长可达120分钟,电路板灌封硅胶可以室温固化或加温固化,特别利于自动生产线上的使用,提高工作效率、节约生产成本;使用方便:使用前...
榆次区19632412258： 电子贴装工艺和PCBA制程中如何做三防保护 - ？
巴芸爽尔： 给线路板做好绝缘,防潮,防腐防霉,防止焊盘焊点样的防护工艺是采用永安电子化工生产的线路板三防保护漆 YA-630在电子贴装工艺和PCBA制程中采用刷涂,或是喷涂,淋灌,沉浸等方式对电路板进行表面涂覆.永安三防保护漆具有卓越的耐高低温性能、耐候性能、电绝缘性能以及优异的防潮、防霉、防盐雾、防腐蚀、电绝缘、抗漏电性能.4、对线路板、电子零件等的保护期持久,延长使用寿命.5、可以在保护涂层上直接焊锡.典型用途广泛应用于各种电子零件、已组装完毕的线路板,可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号.
榆次区19632412258： PCBA测试点对地短路是什么意思?一般会有哪些原因造成? - ？
巴芸爽尔： 一般分为来料、焊接、破损,来料的话就是内部线路有铜渣板厂没有处理好,焊接就是锡膏焊接影响到这个测试点的线路导致对地,破损的话就是在工艺完成后PCBA收到挤压或者摔坏导致内部线路达线出现短路,要不就是线路中那个元器件损坏对地短路了影响测试点
榆次区19632412258： PCBA 贴片加工工艺是怎样的? - ？
巴芸爽尔： PCBA加工工艺流程: 1、 PCBA加工单面表面组装工艺:焊膏印刷—贴片—回流焊接; 2、 PCBA加工双面表面组装工艺:A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接; 3、 PCBA加工单面混装(SMD和THC在同...
