英伟达已变心,而高通对自动驾驶依然乐观,还憋了大招?
英伟达最近的心思已经不在汽车方面了,在AI领域的探索已经几乎让英伟达无心再去想智能汽车上的这些“蝇头小利”,而高通与英伟达正相反,2023一季度高通的财报显示,除了汽车计算芯片业务外,其他手机芯片和物联网方面的营收都有所下降,而2023一季度高通在汽车计算芯片方面的应收还超越了Mobileye,成了今年目前最赚钱的汽车计算芯片企业。
与此同时,高通在本周一表示,它将收购以色列芯片制造商Autotalks,Autotalks生产的芯片用于旨在防止汽车碰撞的技术,同时Autotalks还在V2X车路协同方面有一定的优势,而这也正是高通一直在研发的方向。
高通的重心已不完全在座舱芯片上?我们眼中的高通,好像只是涉足了汽车座舱芯片这个部分,比如大家很熟悉的高通820A、8155或者8295这些芯片,尤其像820A和8155到现在还都是不少车企在开发智能化的过程中,最必不可少的基础。同时高通的Snapdragon汽车平台为汽车提供了高性能的处理器、无线通信模块和图形处理单元等,使得汽车的信息娱乐系统更加智能化、便捷化和个性化。
可高通的布局还远不止汽车座舱计算芯片这一方面,它对于整体汽车智能化的布局是全方位的,那么高通究竟还在憋哪些大招呢?
智能座舱绝对还是高通要去坚守的重要阵地,高通即将全面铺开第四代骁龙汽车数字座舱平台SA8295P系列,这一芯片平台AI算力达到 30Tops,采用5nm制程工艺,8295平台的像素支持能力将是8155平台的3倍,3D渲染能力也是8155平台的3倍,AI的学习能力以及算力是后者的8倍。
SA8295P芯片的算力能力已经接近于手机、平板等终端的SoC能力,甚至在体验方面还将远超过手机、平板的使用体验,这一平台的新车型在2023年内将与我们见面,曾经车机芯片落后手机芯片2—3年的局面,可能将从8295开始被打破。
舱驾一体的“大招”将在2024年释放除了高通8295芯片和平台,高通其实还在积极地自主构建舱驾一体的平台,我们现在看到的一些舱驾一体方案,主要是供应商博世对于高通芯片平台的一些融合,而这一切交给高通自己来做,效果肯定不一样。
高通在今年推出Snapdragon Ride Flex车用处理器,它可用于自动驾驶或者辅助驾驶及其他车内娱乐功能,目前首款Snapdragon Ride Flex系统的单芯片正在进行打样,预计将在2024年开始正式投入生产。
Snapdragon Ride Flex可以协助汽车制造商和一级汽车供应商,实现统一的中央运算和软件定义汽车架构,提供从入门级到超级运算层级的效能扩展性。作为一款SoC,Snapdragon Ride Flex整合了多种芯片功能,将数字座舱、高级辅助驾驶和自动驾驶功能共同实现于同一硬件上,同时集成Snapdragon Ride视觉软件栈,便于汽车厂商集成计算机视觉、AI、高功效设计方案,Snapdragon Ride Flex依旧可以成为大家的工具人。
在安全性上,高通Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离,具备免干扰和服务质量管控功能,并内建汽车安全完整性等级D级的专用安全岛,最大限度地降低系统被入侵的可能性。
高通从自身的硬件上,已经实现了高安全性的舱驾一体,短期来看其实成本挺高的,但是它自身有能力生产,也有能力在成本方面得到控制,而且发力舱驾一体会比高通从单一方面进行突破,会更有差异性一些,因为像Mobileye和英伟达,还有一些其他厂商对于辅助驾驶芯片和技术方面,其实几乎已经达到了垄断的效果,在想找到突破口其实很不容易。
英伟达已不重视,可高通对于自动驾驶依然乐观?不过对于高通来说,从辅助驾驶方面切入,它也留着大招呢,从去年开始收购维尼尔,到今年收购Autotalks,再到高通已与长城、通用、宝马、大众等厂商在自动驾驶领域达成合作,高通在智能驾驶各方面的崛起速度相当之快。
高通目前正在加速布局基于Snapdragon Ride平台及Arriver的视觉及软件能力。
Arriver平台软件正是高通与维尼尔当初合作开发的,但平台技术的所有权归维尼尔,而高通用钞能力收购了它之后,高通将直接把Arriver平台的计算机视觉、驾驶决策方式和驾驶辅助的业务,全部纳入了Snapdragon Ride驾驶辅助系统的解决方案中,让高通在短时间内几乎追平了英伟达和Mobileye它们同一时期的能力,而高通也正是在这个基础上继续快速发展。
Snapdragon Ride平台的算力覆盖10-700Tops,并且支持 L1-L5 全场景的自动驾驶,虽然在单纯的算力层面上不及英伟达Atlan或者THOR芯片,但是它已经能够大幅领先Mobileye旗下的Eyeq系列新品。高通这款平台的另一大优势在于在保证高性能的同时,还能有较低的功耗,在满足L4级别的自动驾驶所需的算力要求后,同时平台上多个 SoC、加速器软硬件解决方案共同消耗的最高功率也只有130W,性能效率高,而且支持被动或风冷的散热设计,而不需要液冷装置。
而且高通的辅助驾驶,不一定需要感知架构强到什么地步,因为高通还在积极研发V2X技术,这一次收购的以色列企业Autotalks,正是手握了一些高通非常感兴趣的V2X车路协同关键技术。
高通早在2017年9月,就推出了9150 C-V2X芯片,可允许汽车与汽车或信号灯等基础设施之间互相沟通,并能与5G和其他高级驾驶辅助系统传感器兼容,当然那时候的高通才刚刚步入自动驾驶的研发中,但它相比其他成熟企业没有任何优势,而车路协同方面并没有大厂涉足,高通开始从这方面切入自动驾驶。
不过从目前看来,V2X车路协同方面依旧很难成为自动驾驶的主要感知方式,或者说是拐杖,主要问题还是基建成本实在是太高,对于一些规划的新区,车路协同技术能够有一定的作用,但局限性确实是太大了,我们几乎看不到有车企会采用车路协同的技术,去开发布局智能驾驶,它作为一个拐杖的成本都要比激光雷达或者其他方案都要贵出太多。不过说不定高通的眼光放得更加长远,就像很多人至今没法理解纯视觉一样。
总结高通在汽车芯片方面,最大的对手依然是英伟达和Mobileye,而且今后主要的对手可能依旧是英伟达,因为英伟达也在积极地寻求舱驾一体,比如Thor芯片就是完全瞄准了舱驾一体,而Orin舱驾一体的功能几乎没有厂家去开发,英伟达也没有重点宣传,但随着成本的降低,不代表它不能实现。
高通在汽车智能化方面,全面的技术储备,其实是更占优势的,因为它做到了多点开发,而且在最短时间内补齐了短板,而且大企业们确实也认它,不过在一些细节方面,比如视觉感知决策上,肯定很难在短时间内追平老辣的Mobileye,不过可以通过其他方式来赶超,而随着高通在汽车计算芯片的各个维度逐渐站稳了脚跟,今后竞争会更加激烈,当然它们依然都要对汽车智能化,以及自动驾驶依旧抱有信心。
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说月龙胜: HW3.0是HW2.5的下一代,HW2.5硬件使用的是由英伟达定制的 Drive PX2 计算平台,而 3.0则是特斯拉自己专门为FSD打造的新计算平台,其自动驾驶芯片拥有每秒2300 帧的图像处理能力,是HW2.5的21倍,计算能力提升了大约7倍.同时,HW3.0的能耗只有HW2.5的1.25倍(H2.5峰值功率为57W,3.0为72W,相差15W左右).对于没有购买自动驾驶模块 影响不大
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宁安市15322068699: 80粒新起点多少钱 ?
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宁安市15322068699: 未来汽车将会是用什么做燃油? - ?
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宁安市15322068699: 新皇冠怎么样 - 丰田皇冠这车怎么样? ?
说月龙胜: 皇冠看着确实不错 不过买这种车还是坐后面比较好 否则别人会以为你是司机 还有想想日本大屠杀吧